测试产品工程师(2024届) 校招
6.5~7.5K
本科 电子信息科学与技术专业 不限年龄 不限经验
工作性质
全职
职位类别
产品工艺/制程工程师
招聘人数
5人
工作地点
苏州工业园区

职位描述

4/27发布 ~ 12/31截止
岗位描述:
1、跟踪HVM产品的日常数据报告和项目发布。
2、进行数据分析,密切监测产品的情况和现场之间的比较。
3、在新产品实施过程中担任产品PM。在产品工程组织内广泛互动,与其他部门相互合作。
岗位要求:
1、2024届计算机科学,电气和电子工程专业类本科应届毕业生;
2、沟通能力优秀,逻辑思维能力强,思维活跃,处事灵活,抗压性强;
3、基本编程/计算机硬件知识数据处理。

公司介绍

苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)简介
1、超威半导体(AMD)简介:
AMD公司成立于1969 年,总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD(NYSE: AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球,拥有约为12000名员工。

2、通富微电子股份有限公司简介:
1997年10月成立,股票简称:通富微电,股票代码:002156。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)为公司第二大股东。
公司总部位于中国江苏省南通市,旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、通富超威(苏州)和通富超威(槟城)等五大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业,全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

3、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,是通富微电旗下五大封测基地之一。
诚挚邀请您加盟本公司,我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬/福利和系统的培训机会(海外/本地),以及广阔的职业发展前景。

公司地址:苏州工业园区苏桐路88号

基本信息

公司名称
苏州通富超威半导体有限公司
所在地
苏州工业园区
投资方
中国/美国
所属行业
电子技术/半导体/集成电路
企业类型
外商独资、外企办事处
投资规模
13338万美元
地址
苏州工业园区苏桐路88号

工作地址

公司基本信息

性质:外商独资、外企办事处

行业:电子技术/半导体/集成电路

规模:1000-1999

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