电子硬件工程师 校招
5~8K*13月
本科 电子工程专业 不限年龄 不限经验
工作性质
全职
职位类别
电子工程师/技术员
招聘人数
3人
工作地点
苏州工业园区

职位描述

3/28发布 ~ 5/31截止
工作职责：
1.负责研发部门电子硬件设计开发
2.负责相关方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计
3.负责公司新产品的硬件需求分析对接及硬件实现方案
4.负责硬件板上的测试调试，并协助解决产品问题
5.负责按要求编写相关的技术文档。
岗位要求：
1.电子工程、计算机硬件、通信相关专业，统招本科及以上学历；工作经验不限
2.熟悉计算机外围设备硬件通信接口及协议，熟悉常用无线通信的基本原理和集成方案；
3.熟练应用设计工具；有模拟电路设计经验；
4.熟练设计多层高速PCB，熟悉通用的布板规则；
5.熟悉MCU、FPGA原理图及外围电路；了解固件开发流程，有固件开发经验者优先；
6.具有熟练阅读英文资料的能力；

基本信息

公司名称
深钛智能科技（苏州）有限公司
所在地
苏州工业园区
所属行业
电子技术/半导体/集成电路
企业类型
私营企业
投资规模
500万
地址
中国（江苏）自由贸易试验片区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道83号人工智能产业园G1-402

工作地址

公司基本信息

性质：私营企业

行业：电子技术/半导体/集成电路

规模：0-49

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{{resume.title}}
{{resume.real_name}}
{{resume.major_txt}}
{{resume.degree_txt}}{{resume.work_year_txt}}经验
{{resume.mobile}}　 {{resume.email}}