苏州芯联成软件有限公司
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芯联成科技有限公司(Silintech)成立于2015年,主要从事芯片工艺分析,EDA软件研发和电路竞争力分析等业务。2016年,在苏州成立芯片分析实验室,购入多台SEM,ICP,RIBE等高阶设备,能为客户提供成熟的19nm以上芯片去层技术服务。公司全新研发的EDA软件Bunny,以全新面貌来服务新老客户,以期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务,与全球领先趋势共同成长。
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