苏州东微半导体有限公司注册资本3520万人民币，是由海归半导体青年专家所创立。公司主要业务包括微电子器件设计、芯片设计以及技术授权。2013年，东微半导体与复旦大学合作研制出了世界上第一个半浮栅器件晶体管基础元器件，该成果于2013年8月9日在国际顶级杂志“Science”上正式发表，作为微电子领域重大原始创新，受到政府及业界高度重视。人民日报头版头条，新闻联播头条均进行了报道。目前公司正处于快速发展期，拥有强大的器件，工艺和产品设计团队，并与代工厂有良好的合作关系，确保我们原创的技术得到充分的应用。公司采取灵活的管理体系，摒弃官僚复杂的制度，充分发挥每个人的潜力，并以充足的股票期权回馈给每一位员工。我们期待你的加入！共创东微美好明天。 公司地址：苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期C102-1 26,307,126,141,168等公交线路可达。