TOWA半导体设备(苏州)有限公司
机械制造/机电/重工 1000-1999 外商独资、外企办事处 江苏省>苏州工业园区
  • 全勤奖
  • 员工宿舍
  • 年度旅游、员工意外险、免费工作餐、免费班车
  • 生日贺金
  • 员工补充医疗险
TOWA半导体设备(苏州)有限公司属TOWA株式会社全资子公司,总部位于日本京都,是目前世界上最大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家,主要产品约占世界市场的40%,其研发的IC封装精密模具在全世界半导体制造业具有领先水平。
本公司主要致力于半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产,销售本公司自产产品。从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务以及五金产品批发。于2004年1月5日开业投产,实现首次发货。地址位于苏州市工业园区苏虹中路1号,总投资额为3,600万美元,注册资金为1,200万美元,占地面积50,007.21 ㎡,其中厂房面积占15,597.06㎡,员工总人数为300人左右。
网络招聘职位
当前在招 6 个职位, 合计 6 人以上
招聘职位名称
加工中心作业员/技工/中级技工及以上
机械设计担当
工程担当(生产管理)
技术担当
品质保证担当
电气技术担当