嘉盛半导体(苏州)有限公司
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嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。
公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过IATF 16949 , SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。
公司提供富有竞争力的薪资福利待遇、专业的技术及管理培训和丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!
嘉盛半导体殊荣:
2019年荣获国家高新技术企业认证
2019年荣获“最具创新创业雇主”奖
2020年荣获“最佳抗疫先锋雇主”奖
2020年荣获“最受大学生关注雇主”奖
2020年荣获“苏州工业园区2020年度最具社会责任感企业及和谐企业”
2020年荣获“苏州工业园区2020年度经济贡献突出奖”
2021年荣获“最具智造精神雇主”奖
2021年荣获“最具发展潜力雇主”奖
2020年及2021年先后荣登人民日报、新华网、学习强国、扬子晚报、江苏卫视、苏州新闻、苏州日报及苏州工业园区各类官媒。

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Wire Bond Technician(金线键合技术员)