9.6-24万
苏州工业园区 | 3年以上经验
发布时间:2021-06-21 00:11 | 截止时间:2021-12-01
基本信息:
  • 其他
  • 有经验要求
  • 全职
  • 1
职位描述及要求:
  • 工作职责:

    1、 晶圆失效分析测试及找出制程工艺上的缺陷,协助改善良率;

    2、电子产品故障定位,准确并有效提供给客户满意的结果;

    3、 负者THEMOS/OBIRCH/InGaAs/EMMI/I-V Curve Tracer/TDR及相关电性量测机台操作;

    4、客户工程问题讨论,规划相关FA分析计划;

    5、失效验证测试方法开发,及失效模式推导;

    岗位要求:

    1、三年以上 IC 设计公司,晶圆厂,封装厂,第三方失效分析实验室工作经验;

    2、熟悉IC失效分析、可靠性测试等方面的基本流程和理论;

    3、熟悉晶圆制造工艺、封装工艺及模组工艺;

    4、熟悉基本电路原理及具备基础的半导体物理知识;

    5、熟悉电子设备操作,电子仪表工具使用;

    6、具备半导体器件测试(ATE Testing)基础者更佳;

    7、大学及以上学位微电子或电子类其它相关专业毕业;

    8、 能配合加班轮班;
岗位条件:
  • 本科
  • 不限
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  • 私营企业
  • 专业服务(咨询/人力资源/财会/法律/翻译等)
  • 0-49
  • 苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09栋507室
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